徐洲龙

姓名:徐洲龙

电话:13349921181

职称:博士后

邮箱:xuzhoulong@hust.edu.cn

个人基本情况

        徐洲龙(Xu Zhoulong,Postdoctor2007年6月获得中南大学机械工程及自动化系工学学士,2010年6月获中南大学机械工程工学硕士,2016年6月获华中科技大学机械工程工学博士学位。博士期间主要从事电子制造领域中超薄芯片拾取与贴装的理论建模研究,成果发表在IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology,Journal of Adhesion Science and Technology, SCIENCE CHINA Technological Sciences等SCI期刊。目前在华中科技大学博士后流动站工作,主要从事柔性电子制造方向的研究,包括使用电喷印工艺制造微纳电子结构,以及使用层结构力学、断裂力学等手段研究柔性电子制造工艺可靠性。

主要研究方向

柔性电子

电喷印制造

固体力学

开设课程

近年的科研项目、专著与论文、专利、获奖

科研项目:

1.国家自然科学基金面上项目,51475195,柔性电子巻到巻制造中异质结构可控转移与层合机理,主要参与人。

2.国家自然科学基金优青项目,51322507,柔性电子制造技术与应用,主要参与人


代表性论文:

1.  Zhoulong Xu,Zunxu Liu,Huimin Liu,Zhouping Yin,YongAn Huang*,Jiankui Chen,Analytical Evaluation of Interfacial Crack Propagation inVacuum-Based Picking-up Process,Components, Packaging and Manufacturing Technology, IEEE Transactions on,2015.09.22,5(11):1700~1708.

2.  Zhoulong Xu,Zunxu Liu,Yongan Huang*,Jiankui Chen,HuiminLiu,Zhouping Yin,Vacuum-based picking-up of thin chip from adhesive tape,Journal of Adhesion Science and Technology,2015.03.04,29(13):1315~1329.

3. Chen JianKui,Xu ZhouLong*,Huang YongAn,DuanYongQing,YinZhouPing,Analytical investigation on thermal-induced warpage behavior of ultrathin chip-on-flex (UTCOF) assembly,SCIENCE CHINA Technological Sciences,2016.10.12,59(11):1646~1655.

4.  Huimin Liu,Zunxu Liu,Zhoulong Xu,Zhouping Yin,YongAn Huang*,Jiankui Chen,Competing Fracture of Thin-Chip Transferring From/Onto PrestrainedCompliant Substrate,Journal of Applied Mechanics,2015.07.30,82(2015):1010121~10101210.


授权的发明专利:

1.  一种包含多组发热芯的热压头,2014.09.24,中国,ZL201210123170.X

2.  一种气动热压装置,2014.10.29,中国,ZL201210122124.8

3. 一种用于制造片材与柔性薄膜复合叠层的热压设备,2014.06.18,中国,ZL201210123186.0

4. 一种用于制造片材与柔性薄膜复合叠层的系统及方法,2014.10.29,中国,ZL201210124406.1

5. 一种多层结构的柔性薄膜的连续层合方法及设备,2015.10.28,中国,ZL201210123169.7