刘胜

姓名:刘胜

电话:027-87542604

职称:教授

邮箱:victor_liu63@126.com

个人基本情况

刘胜(Liu Sheng,Professor美国斯坦福大学博士(1992),长江学者特聘教授(2004),2009年首批入选中组部“千人计划”,ASME Fellow(2009)、IEEE Fellow(2014)。1992年到1995年在佛罗里达理工学院任教。1995年到2001年任美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所终身教职,电子封装实验室主任。2002年5月到2006年受聘为科技部微机电系统重大专项总体专家组专家;2006年11月到2011年10月受聘为科技部半导体照明重大项目总体专家组专家;2012年3月至今受聘为国家高技术研究发展计划(863计划)先进制造技术领域主题专家组专家。

2001年至2013年作为华中科技大学微系统研究中心主任、武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部负责人,筹建了集中机械、物理、材料、光电等多学科的科研团队并取得巨大成功(所在实验室多年次论文发表质量和数量均列全校团体第一,并孵化了昭信光电、昭信半导体装备制造、武汉飞恩等掌握自主核心产业技术的公司)。

主要研究方向为微电子、光电子、LED、MEMS、汽车电子系统封装和组装、快速可靠性评估及设计,微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计,IC及PCB设计,先进材料及力学等。所做研究一直得到美国NSF、SRC和中国NSFC重点基金、863项目、973项目、国家IC装备重大专项以及国内外工业界的大力支持。

在国内国际发表文章550多篇,申请和授权中国发明专利、美国专利达到270多项,组织和主办国际会议6次,主笔、参与编写专著7本。先后获得美国白宫总统教授奖(1995),美国ASME青年工程师奖(1996年),国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖(1997年),中国杰出青年基金(B)(1999),NSF青年科学家奖(1995), IEEE CPMT杰出技术成就奖(2009),中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装技术特别成就奖(2009),中国物流与采购联合会一等奖(2009),中国电子学会电子信息科学技术二等奖(2009),湖北省自然科学奖一等奖(2016),教育部技术发明奖一等奖(2016),国家技术发明二等奖(2016)。


主要研究方向

微电子、光电子、LEDMEMS、汽车电子系统封装和组装、快速可靠性评估及设计、多尺度建模

开设课程

电子封装中的力学

电子制造与封装中有限元建模

分子动力学建模


近年的科研项目、专著与论文、专利、获奖

主持和参加项目:

1. 晶圆级超大电流密度的3D LED直接白光芯片和芯片级封装制造. 国家自然科学基金重点项目,¥285万元,2016-2020,主持

2.  MEMS 器件规模封装技术基础研究.  973课题,项目编号:2011CB309504, ¥500万元,主持

3.  大功率LED 制造中的关键科学问题. 国家自然科学基金重点项目,项目编号:50835005, 2009.01-2012.12 ¥190万元,主持

4.  应用导向功率型白光LED可靠性及寿命试验方法研究 . 863重点项目编号:2009AA03A1A3,¥380万元,主持

5.  高密度三维系统级封装的关键技术研究. 项目编号2009zx02037,¥1200万元,主持

6.  先进封装工艺开发及产业化. 项目编号2009zx02024,¥400万元,主持

7.  超级计算机封装技术研究.  863项目子课题,项目编号: 2005AA104031, ¥65万元, 2006.1-2007.6,主持

8.  MEMS CAD. 中国国家自然科学基金杰出青年基金B类(海外),项目编号:1992820, 2001.01-2002.12,¥40万元,主持

9.  Presidential Faculty FacultyAward: A Unified Approach to Damage Tolerant Design and Manufacturing ofMicroelectronic Devices (半导体装置损伤容限设计的综合研究:总统教授奖) MATERIALS PROCESSING & MANUFCT,CMMI,项目编号:9553009, 1995.11-2001.10, $50万元,主持

10. MEMS Packaging forReliability and Rapid Prototyping(考虑可靠性和快速成型的MEMS封装),NSF,ECCS,ELECT, PHOTONICS, & DEVICE TEC, GRANT OPP FOR ACAD LIA W/INDUS,项目编号:9900366,1999.08-2003.07,$21万元,主持


主笔的专著:

1.  LEDPackaging for Lighting Applications: Design, Manufacturing, and Testing. John Wiley&Sons, Ltd化学工业出版社

2.  Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging AssemblyJohn Wiley&Sons, Ltd 化学工业出版社

 

发表SCI论文300余篇(清单略)

授权发明专利100余项 (清单略)