陈明祥

姓名:陈明祥

电话:027-87542604

职称:教授

邮箱:chimish@163.com

个人基本情况

陈明祥(Chen Mingxiang,Professor),男,华中科技大学机械学院教授/博士生导师,工艺装备及自动化系主任,武汉光电国家实验室研究员,广东省珠江学者讲座教授。本科和硕士毕业于武汉理工大学材料学院,博士毕业于华中科技大学光电系物理电子学专业,美国佐治亚理工学院封装研究中心博士后(合作导师:汪正平C P Wong)。主要从事先进电子封装技术与应用研究,主持科研项目包括国家自然科学基金(4项)、国家重点研发计划、科技部“863计划”、科技支撑计划、广东省产学研合作、湖北省科技创新重大项目等;先后培养博士/硕士研究生近20名;发表学术论文50余篇(其中SCI检索30篇),获授权发明专利10项(其中3项通过专利许可实现了产业化);荣获国家技术发明二等奖、湖北省优秀硕士学位论文(指导老师)、武汉东湖高新区“3551光谷人才计划”入选者等。

主要研究方向

先进电子封装技术:低温键合、异质集成、三维封装、纳米封装技术等;

电子封装新材料:陶瓷电路板、三维陶瓷基板、荧光玻璃、热界面材料等;

电子封装技术应用:MEMS/LED/LD/IGBT封装、恶劣环境下电子封装技术等。


开设课程

1)功能材料基础  机械学院  本科生

2)电子封装技术  机械学院  研究生

3)半导体照明  材料学院  本科生


近年的科研项目、专著与论文、专利、获奖

承担科研项目:

1)总装预研领域基金重点项目:耐高温微系统封装技术(2017-2020)

2)国家自然科学基金:深紫外LED封装制造中化学键合理论与实验研究(2018-2021)

3)国家自然科学基金:大功率LED封装用梯度折射率荧光玻璃制备(2014-2017)

4)国家重点研发计划:第三代半导体固态紫外光源封装关键技术研究(2016-2019)

5)广东省应用技术研发专项:全无机高可靠紫外LED光源封装技术(2016-2018)

6)湖北省科技创新重大项目:三维陶瓷基板技术研发与中试(2016-2017)

7)国家重点实验室开放基金重点项目:低温异质集成技术研究(2016-2018)

8)产学研合作项目:陶瓷电路板、荧光玻璃等(2012-)


授权发明专利: 

1)陈明祥,一种低热阻热界面制备方法,ZL200910062842.9 

2)陈明祥等,一种低温热压键合方法,ZL201010165253.6

3)陈明祥,低温键合制备铜-陶瓷基板方法,ZL 201110310122.7

4)陈明祥,一种荧光玻璃片及其制备方法,ZL2012104927510

5)陈明祥,吕亚平,一种多芯片对准方法和装置,ZL 2012100918974 

6)陈明祥,一种梯度折射率玻璃片及其制备方法,ZL20131025354783 

7)陈明祥等,一种含导电铜柱的陶瓷基板制备方法,ZL201510583151.9

 

荣誉与奖励:

1)广东省珠江学者讲座教授(2017.08

2)国家技术发明二等奖(2016.12

3)教育部技术发明一等奖(2015.12)

4)湖北省优秀硕士学位论文(2015.12,导师)

5)武汉东湖高新区“3551光谷人才计划”入选者(2012.6)

 

代表性著作:

[1] Yang Peng, Simin Wang, Hao Cheng, and Mingxiang Chen*, Whole inorganic hermetic packaging technology using localized induction heating for deep ultraviolet light-emitting diodes, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2016,6(9):1456–1461

[2] Yang Peng, Simin Wang, Han Wang, Mingxiang Chen*, and Sheng Liu, Light efficiency enhancement of deep ultraviolet light-emitting diodes packaged by nanostructured silica glass, Journal of Display Technology, 2016,12(10):1106–1111

[3] Yang Peng, Simin Wang, Ruixin Li, Hong Li, Hao Cheng, Mingxiang Chen*, and Sheng Liu, Luminous efficacy enhancement of ultraviolet-excited white light-emitting diodes through multilayered phosphor-in-glass, Applied Optics, 2016,55(18):4933–4938

[4] Yang Peng, Ruixin Li, Xing Guo, Huai Zheng, and Mingxiang Chen*, Optical performance improvement of phosphor-in-glass based white light-emitting diodes through optimized packaging structure, Applied Optics, 2016,55(29): 8189–8195

[5] Yang Peng, Ruixin Li, Hao Cheng, Zhen Chen, Hong Li, and Mingxiang Chen*, Facile preparation of patterned phosphor-in-glass with excellent luminous properties through screen-printing for high-power white light-emitting diodes, Journal of Alloys and Compounds, 2017, 693:279–284

[6] Yang Peng, Ruixin Li, Simin Wang, Zhen Chen, Lei Nie, and Mingxiang Chen*,Luminous Properties and Thermal Reliability of Screen-Printed Phosphor-in-Glass Based White Light-Emitting Diodes, Transactions on Electron Devices, 2017, 1–6

[7] Simin Wang, Xing Chen, Mingxiang Chen, Sheng Liu, Improvement in angular color uniformity of white light-emitting diodes using screen-printed multi-layer phosphor-in-glass, Applied Optics, 53(26), 8492-98, 2014

[8] Yaping Lv, Mingxiang Chen*, A reliable Cu-Sn stack bonding technology for 3D-TSV packaging, Semicond. Sci. & Tech., 29, 025003, 2014

[9] Liang Yang, Mingxiang Chen, et al., Preparation of a YAG: Ce phosphor glass by screen-printing technology and its application in LED packaging, Optical Letter, 38(13): 2240-2243, 2013

[10] M X Chen, et al., Low temperature thermocompression bonding between aligned carbon nanotubes and metalized substrate, Nanotechnology, 2012.8, 22(34): 345704

[11] 陈明祥,尚金堂译,先进封装材料,机械工业出版社,2012.01

[12] 罗小兵,陈明祥译,纳米封装,机械工业出版社,2013.01

 

招生说明:

总体要求:材料(优先)、机械、化学、物理等相关专业,富有科研探索和团队合作精神,责任心强、主动性强、执行力强、表达能力强。

硕士生:保研或考研,包括工学硕士和工程硕士。

博士生:采用申请考核制(无需参加统考),详见学院招生简章。

博士后:年薪20+万,另有科研项目和成果奖励;享受国家和学校规定的其他待遇,详见学校人事处网页。

支撑条件重视成员的科研能力训练(创新+创业),实验条件齐全,团队氛围良好;充分支持人才职业发展需求,鼓励自主创新与团队协作,提供出国访学和交流机会;事务性工作有专职学术秘书负责。