贺松平

姓名:贺松平

电话:

职称:讲师

邮箱:hesongping@hust.edu.cn

个人基本情况

    贺松平(He Songping,Lecturer),1981年生,现为华中科技大学机械学院讲师。现主要从事高端电子制造装备、智能制造装备控制系统软件、机器视觉方面的研究。先后承担国家自然科学基金青年项目一项,湖北省自然科学基金面上项目一项,武汉市科技晨光计划项目一项,湖北省重点新产品新工艺研究开发项目两项。作为主要人员参与高档数控与基础制造装备科技重大专项一项。发表SCI论文一篇,获发明专利一项,实用新型专利六项,软件著作权一项。

主要研究方向

高端电子制造装备技术

智能制造装备控制系统软件技术

机器视觉技术

开设课程

《工程制图》

《工程测试技术》

近年的科研项目、专著与论文、专利、获奖

承担的研究项目:

1、国家自然科学基金 《高频运行摆臂机构动力学特性辨识及其对位姿精度影响研究》 项目负责人

2、湖北省自然科学基金 《LED芯片缺陷高精高速识别关键技术研究》 项目负责人

3、武汉市青年科技晨光计划 《基于机器视觉的LED芯片缺陷实时检测技术研究》 项目负责人

4、湖北省重点新产品新工艺研究开发项目 《LED芯片高速自动分选机的研制》 项目第二负责人

5、高档数控与基础制造装备科技重大专项 《重型机床动态综合补偿技术》 主要参与人员


荣誉与奖励:

华中科技大学教师教学竞赛二等奖

高教类国家级教学成果二等奖


代表性著作:

A thermal error model for large machine tools that considers environmental thermal hysteresis effects[J]. International Journal of Machine Tools and Manufacture 82-83 (2014) 11-20.