陈建魁

姓名:陈建魁

电话:027-87559840

职称:副教授

邮箱:Chenjk@hust.edu.cn

个人基本情况

    陈建魁(Chen Jiankui,Associate Professor,男,19788月生,副教授,博士,硕士生导师。主持承担了国家自然科学基金、国家科技支撑计划项目等,作为核心人员完成973863、支撑计划、重大专项等多项国家重大项目,主导完成了RFID标签倒装键合系列成套装备、新能源电池连续生产装备、高密度倒装键合设备、多功能电流体喷印设备、SMD在线检测设备等理论、技术与产品开发。

       获国家技术发明二等奖1项,湖北省技术发明一等奖1项,湖南省科技进步一等奖1,日内瓦国际发明展金奖1项;已授权国家发明专利、软件著作权等知识产权70余项;发表学术论文40余篇,SCI收录10余篇。


主要研究方向

电子制造装备与技术

柔性膜Roll-to-Roll输送工艺与控制

开设课程

本科生课程:柔性制造自动化概论、柔性电子制造技术基础

研究生课程:柔性电子器件与制造


近年的科研项目、专著与论文、专利、获奖

部分研究项目: 

[1] 自然科学基金面上项目:柔性电子卷到卷制造中异质结构可控转移与层合机理 

[2] 科技支撑计划项目:无菌制剂机器人自动化生产线研制与应用 

[3] 科技支撑计划项目:燃料电池膜电极(MEA)专用装备研发与示范 

[4]国家重大科研仪器设备研制专项:高超音速流场实时精确测量系统的研制与应用

[5] 973项目:高密度倒装键合中多物理量协同控制机制与实现 

 

获得荣誉与奖励:

[1] 2016湖南省科技进步一等奖

[2] 2016武汉市黄鹤英才(科技)计划

[3] 2014日内瓦国际发明展金奖

[4] 2013国家技术发明奖二等奖 

[5] 2011湖北省技术发明奖一等奖

 

部分授权发明专利: 

[1] 发明专利:一种小型精密调平装置.中国,ZL201110415902.8. 

[2] 发明专利:一种用于制造片材与柔性薄膜复合叠层的热压设备.中国,ZL201210123186.0. 

[3] 发明专利:一种薄膜非连续卷绕输送模切装置.中国,ZL201110455943.X. 

[4] 发明专利:一种片材真空拾放装置.中国,ZL201210123167.8. 

[5] 发明专利:一种RFID天线检测设备及其应用.中国,ZL201210155932.4. 

[6] 发明专利:一种气动直线驱动的芯片拾取与翻转装置.中国,ZL201110045760.0. 

[7] 发明专利:一种可调压力摩擦输送对辊装置.中国,ZL200910273410.2. 

[8] 发明专利:一种卷到卷间歇式柔性基材传输的张力控制方法及装置.中国,ZL200810048371.1. 

[9] 发明专利:一种芯片拾放控制方法及装置.中国,ZL200910272685.4. 

[10] 发明专利:一种RFID天线毛刺和污点缺陷的视觉检测系统及方法.中国,ZL201310011252.X. 

 

主要代表性著作:

[1] High-rateroll-to-roll stack and lamination of multilayer structured membrane electrodeassemblyJournal of Manufacturing Processes,2016. 

[2] AnalyticalInvestigation on Thermal-Induced Warpage Behavior of Ultrathin Chip-on-Flex(UTCOF) Assembly,Science China TechnologicalSciences, 2016. 

[3] Highlysensitive temperature-dependent gas sensor based on hierarchical ZnO nanorodarraysJournal of Materials Chemistry C, 2015. 

[4] AnalyticalEvaluation of Interfacial Crack Propagation in Vacuum-Based Picking-up ProcessIEEETransactions on Components Packaging and Manufacturing Technology,2015. 

[5] Temperature-dependentorientation study of the initial growth of pentacene on amorphous SiO2 bymolecular dynamics simulations,Journal ofCrystal Growth2015.

[6] Chiptransferring from/onto prestrained compliant substrate,Journal of Applied Mechanics-Transactions of the ASME,2015.

[7] TunablePeeling Technique and Mechanism of Thin Chip from Compliant Adhesive Tapes, IEEETransactions on Components Packaging and Manufacturing Technology,2014.

[8] Roll-to-RollProcessing of Flexible Heterogeneous Electronics with low Interfacial ResidualStress, IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology,2011.