陶波

姓名:陶波

电话:027-87559725

职称:教授

邮箱:taobo@hust.edu.cn

个人基本情况

    陶波(Tao Bo,Professor,男,1977年生,博士、教授、博士生导师。中组部首批青年拔尖人才支持计划、教育部“长江学者奖励计划”青年学者、教育部新世纪优秀人才计划、全国优秀博士论文提名奖入选者。

    2007年华中科技大学机械工程专业博士毕业,20097月博士后出站留校任教。2009年晋升为副教授、2011年遴选为博士生导师,2013年破格晋升为教授,20136月至20146月在美国加州大学伯克利分校从事访问学者研究。

    在国内外学术期刊发表论文60余篇,SCI/EI收录30余篇次,应邀参与撰写英文专著2本。主持国家自然科学基金4项、国家重大专项课题2项、国家973计划课题子课题1项,参与承担国家973计划课题和国家科技支撑计划各1项。获国家技术发明二等奖1项,省部级技术发明一等奖1项、科技进步二奖1项,获国家专利授权10余项。

主要研究方向

智能制造与机器人技术

物联网技术与应用

开设课程

[1] 本科生课程: 柔性电子制造技术基础

[2] 本科生课程: 柔性制造自动化概论

近年的科研项目、专著与论文、专利、获奖

研究项目及成果:

[1]  国家973计划课题:加工过程中力--变形在线感知与多场重构(2013CB035803);

[2]  国家自然科学基金:“难加工材料高速切削过程中刀具工况特征的跟随感知(51575215)”;

[3]  国家自然科学基金(广东省联合重点基金):“复杂混合制造系统能效优化理论与方法研究(U1501248)”;

[3]  国家重大科技专项:高端电力装备车间级数字化制造技术;

[4]  国家重大科技专项:大型高精度平面加工数字化车间支撑平台开发及应用;

[5]  国家科技支撑计划:无菌制剂机器人自动化生产线研制与应用.

 

荣誉与奖励:

[1] 尹周平、王瑜辉、熊有伦、陶波等,“高性能无线射频识别(RFID)标签制造核心装备”,国家技术发明二等奖,2013年

[2] 尹周平、王瑜辉、熊有伦、陶波等,“高性能RFID标签制造核心装备与技术”,湖北省技术发明一等奖,2011年

[3] 丁汉、陶波、朱利民等,基于嵌入式网络的远程监测技术,上海市科技进步二等奖,2005年

 

代表性著作:

[1] Bo Tao,Hu Sun, Jixuan Zhu, Zhouping Yin. Design of Anti-Metallic RFID for Applicationsin Smart Manufacturing, Book Chapter of “Smart Manufacturing Innovation andTransformation: Interconnection and Intelligence”, IGI Press, pp.127-158, 2014

[2]     Bo Tao,Han Ding, Zhouping Yin. ACF Curing Process Optimization for Chip-on-Glass (COG)Considering Mechanical and Electrical Properties of Joints. Book Chapter of"New Developments in Liquid Crystals", INTEH Press, pp. 189-206, 2009

[3]     Jixuan Zhu, BoTao*, Zhouping Yin. A Customized RFID-based Sensor System forIntelligent Oilwell, IEEE Sensors Journal, 2016, vol.16, pp.5426-5432.

[4]    Yuanqi Zeng, BoTao*, Jiankui Chen, Zhouping Yin, Study on external electricfiled-induced structural changes in initial growth of pentacene on amorphousSiO2, Journal of Physics D: Applied Physics, 49 (2016) 195308.

[5]     Yuanqi Zeng, BoTao*, Jiankui Chen, Zhouping Yin. Temperature-dependent orientationstudy of the initial growth of pentacene on amorphous SiO2 by moleculardynamics simulations. Journal of Crystal Growth, Vol.429, 35-42, 2015. (ISSN:0022-0248)

[6]     Bo Tao,Hu Sun, and Omar M. Ramahi. RFID Tag Antenna for Metallic or Non-MetallicSurfaces. Progress in Electromagnetics Research C, Vol. 59, 51-57, 2015.

[7]     Yuanqi Zeng, BoTao*, Yin Zhouping. Molecular orientation transformation of pentaceneon amorphous SiO2: A computational study on the initial growth stage ofphysical Vapor deposition,  Journal ofCrystal Growth,  Vol.405, 73-80, 2014.

[8]    Bo Tao,Guanghua Wu, Yin Zhouping, Youlun Xiong. A Shear Strength Degradation Model forACA joints under Hygrothermal Conditions, ASME Journal of Electronic Packaging,Vol. 135, 041008-1, 2013.

[9]    Guanghua Wu, BoTao*, Yin Zhouping. Study on the shear strength degradation of ACAjoints induced by different hygrothermal aging conditions, MicroelectronicsReliability, vol.53, 2030–2035, 2013.

[10]     XiancaiChen, Bo Tao*, Zhouping Yin. Bulk Resistance Evaluation ofAnisotropic Conductive Adhesive Particles Considering the Current BendingEffect. ASME Journal of Electronics Packaging, vol.134, 031007-1, 2012.

[11]    BoTao, Yin Zhouping, Han Ding. ACFCuring Process Optimization Based on Curing Degree Considering ContactResistance Degradation of Joints. Soldering & Surface Mount Technology,2010, 22(4): 4-12.

[12]    Bo Tao, Yin Zhouping, Han Ding. Reflow Profile  Optimization of µBGA Solder Joints Considering Reflow Temperature and Time Coupling.  Soldering & Surface Mount Technology, 21/4 (2009) 38-44.