[设备]超景深三维显微镜

作者:       发布于:2016-04-05 08:00:00       浏览次数:2385次

中文名称:

超景深三维显微镜

英文名称

Ultra-Depth Three-Dimensional Microscope

仪器编号:

01604394 

仪器型号:

DSX 510

生产厂家:

日本奥林巴斯OLYMPUS

放置位置:

柔性电子制造实验室

  功能介绍    

用于电子材料或器件表面形貌观察、平面或三维测量;材料实验室或生产现场观测;失效断口、微观裂纹、腐蚀后材料表面三维观察与成像;金属材料断口、金相的观测,现代精密加工制造与工业测量,微电子封装,MEMS研究等。

  主要技术参数 

·光学变焦比:≥13.5(使用数码变焦时:≥30);能实现无极变焦,涵盖17x到9014x放大倍率范围

·放大倍率:35倍~9000倍

·照明:四段可控LED照明,可以从上、下、左、右四个不同的方 向将光线照射到样品上来进行观察。

·HDR功能:纹理增强和光晕消除。

·观察方式:明场,暗场,偏光,微分干涉,以及明场+暗场等五种方式。不同观察方式可进行电动切换,可以进行透射光观察。

·自动对焦和自动曝光

·数码采集系统:201万像素彩色CCD(总像素:1800万像素)

·聚焦部分(电动):行程:95mm,最小分辨率:0.01μm

·电动载物台:行程100×100 mm,样品可倾斜观察,垂直方向45%,水平方向360%

·2D和3D成像、测量及图像拼接功能:可测量点间距,圆心距,轮廓、高度、面积等

·液晶显示器:23寸触屏式高清彩色液晶显示器,像素数:1920(H)×1080(V)

  应用图例 

可应用于半导体、微纳米器件、机械制造、材料研究等领域的实验研究,如金属材料断口、金相的观测,材料表面三维观察与成像等。