我院陈明祥教授应邀出席2017年阿拉丁论坛并作特邀报告

作者:陈明祥 彭洋       发布于:2017-06-14 16:18:00       浏览次数:467次

2017年6月9日至11日,以“思索照明整并融合为主题的2017阿拉丁照明论坛(Alighting Forum)在广州中国进出口商品交易会展馆隆重召开。此次论坛以半导体照明技术创新作为核心话题,来自国内外的企业家、技术专家、学者数百人共聚一堂,共同探讨LED技术和产业发展格局与变化。我院陈明祥教授受邀出席,并在论坛技术峰会“光源器件技术发展与市场化上作了题为紫外/深紫外LED封装技术与发展的研究报告。

    本场技术峰会由中国照明学会半导体照明技术与应用专业委员会主任唐国庆主持。报告中,陈明祥教授首先介绍了紫外LED分类以及紫外LED器件性能,分析了目前紫外LED器件存在的主要问题及原因;随后,结合课题组最新研究成果,他从封装技术角度分别阐述了浅紫外、深紫外LED的封装材料、结构与工艺,提出深紫外LED必须采用全无机材料实现气密封装。目前,紫外LED已广泛应用于光固化、光催化、医疗美容、防伪、植物照明等领域,而深紫外LED则主要用于杀菌消毒,在流动空气与水体净化领域前景广阔。

阿拉丁论坛是由广州光亚法兰克福展览有限公司、广州阿拉丁电子商务有限公司主办的专业论坛。通过聚焦产业技术和热点,邀请业内企业家和专家学者进行深入探讨,发掘产业和技术发展新动能。目前,该论坛已成为半导体照明领域的技术盛会。与论坛同期举行的广州国际照明展览会(光亚展)是全球最大的照明展,汇聚全球照明精英,见证了照明产业的技术革新与潮流变迁,引领了业界探索照明技术动向和市场资讯。2017广州国际照明展览吸引了来自全球20多个国家及地区的2428家企业,展览面积达180000平方米。

近年来,博士生彭洋在陈明祥教授指导下,围绕紫外/深紫外LED封装关键技术进行了深入研究。鉴于蓝光LED的潜在危害,提出采用紫外LED激发RGB三色荧光玻璃的白光LED技术,获得了高可靠和高品质白光LED(Y. Peng, et al., Appl. Opt., 55, 2016; Y. Peng, et al., J. Alloys Compd., 693, 2017);针对深紫外LED封装难题,提出将感应局部加热技术用于深紫外LED封装,实现了玻璃盖板与陶瓷基板间低温键合,避免了封装过程中高温对LED芯片的热损伤(Y. Peng, et al., IEEE Trans. CPMT, 6, 2016);提出在玻璃盖板上、下表面制备纳米粗化结构,有效提高深紫外LED出光效率(Y. Peng, et al., J. Display Technol., 12, 2016)。

上述研究得到了国家重点研发计划、广东省应用科技研发专项和数字制造装备与技术国家重点实验室开放基金等项目经费支持。