陈明祥
  •        姓名:陈明祥

           电话:

           职称:教授

           邮箱:chimishi@163.com



个人基本情况

     陈明祥(Chen Mingxiang,Professor),男,华中科技大学机械学院教授/博士生导师、工艺装备及自动化系主任、武汉光电国家研究中心研究员、广东省珠江学者讲座教授。本科和硕士毕业于武汉理工大学材料学院,博士毕业于华中科技大学光电系物理电子学专业,美国佐治亚理工学院封装研究中心博士后(合作导师:C P Wong院士)。主要从事电子封装与微纳制造技术研究,主持科研项目包括国家自然科学基金、国家重点研发计划、科技部863计划与支撑计划、广东省产学研合作重点项目、湖北省科技创新重点项目、武汉市科技成果转化重大项目等;先后培养博士/硕士研究生30余名;发表学术论文60余篇(其中SCI检索40篇),申请和授权发明专利20余项(其中多项通过专利许可或转让实现了产业化);荣获国家技术发明二等奖、湖北省优秀硕士/学士学位论文(指导老师)、武汉东湖高新区3551光谷人才计划入选者等。


主要研究方向

电子封装新材料:陶瓷电路板(DPC/2.5DPC/3DPC)、荧光玻璃(PiG)、热界面材料(TIM)等;

电子封装技术应用:功率器件LED/LD/IGBT/CPV等)封装;第三代半导体(GaN/SiC/AlN等)器件封装;恶劣环境下(高温/高湿/振动/腐蚀/辐射等)电子器件封装;

微纳制造关键技术:低温键合、异质集成、三维封装、纳米封装技术等。


 

开设课程

1功能材料基础 机械学院 本科生

2电子封装技术  机械学院 研究生


近年的科研项目、专著与论文、专利、获奖

近三年承担的科研项目:

1)武汉市科技成果转化重大项目:电子封装陶瓷基板制备技术成果转化(2019-2021

2)装发预研领域基金重点项目:耐高温微系统封装技术(2017-2020

3)国家自然科学基金:深紫外LED封装制造中化学键合理论与实验研究(2018-2021

4)国家重点研发计划项目:第三代半导体固态紫外光源封装关键技术研究(2016-2019

5)国家重点实验室开放基金重点项目:低温键合与异质集成关键技术研究(2017-2019

6)广东省应用技术研发专项:全无机高可靠紫外LED光源封装技术(2016-2019

7)湖北省科技创新重点项目:三维陶瓷基板技术研发与中试(2016-2018


授权发明专利:

1)陈明祥,一种低热阻热界面制备方法,ZL200910062842.9

2)陈明祥等,一种低温热压键合方法,ZL201010165253.6

3)陈明祥,低温键合制备铜-陶瓷基板方法,ZL 201110310122.7

4)陈明祥,一种荧光玻璃片及其制备方法,ZL2012104927510

5)陈明祥,吕亚平,一种多芯片对准方法和装置,ZL 2012100918974

6)陈明祥,一种梯度折射率玻璃片及其制备方法,ZL20131025354783  

7陈明祥等,一种含导电铜柱的陶瓷基板制备方法,ZL201510583151.9

8)陈明祥等,一种紫外LED封装结构及其制备方法,ZL201610288910.3


荣誉与奖励:

1)广东省珠江学者讲座教授(2017.08

2)国家技术发明奖二等奖(2016.12

3)湖北省优秀学士学位论文(2016.12,指导老师)

4)教育部技术发明一等奖(2015.12

5)湖北省优秀硕士学位论文(2015.12,导师)

6)武汉东湖高新区“3551光谷人才计划”入选者(2012.6


代表性著作(无修改):

[1] Yang Peng, Simin Wang, Hao Cheng, and Mingxiang Chen*, Whole inorganic hermetic packaging technology using localized induction heating for deep ultraviolet light-emitting diodes, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 201669):1456–1461

[2]  Yang Peng, Simin Wang, Han Wang, Mingxiang Chen*, and Sheng Liu, Light efficiency enhancement of deep ultraviolet light-emitting diodes packaged by nanostructured silica glass, Journal of Display Technology, 2016,12(10):1106–1111

[3]  Yang Peng, Simin Wang, Ruixin Li, Hong Li, Hao Cheng, Mingxiang Chen*, and Sheng Liu, Luminous efficacy enhancement of ultraviolet-excited white light-emitting diodes through multilayered phosphor-in-glass, Applied Optics, 20165518):4933–4938

[4]  Yang Peng, Ruixin Li, Xing Guo, Huai Zheng, and Mingxiang Chen*, Optical performance improvement of phosphor-in-glass based white light-emitting diodes through optimized packaging structure, Applied Optics, 201655(29): 8189–8195

[5]  Yang Peng, Ruixin Li, Hao Cheng, Zhen Chen, Hong Li, and Mingxiang Chen*, Facile preparation of patterned phosphor-in-glass with excellent luminous properties through screen-printing for high-power white light-emitting diodes, Journal of Alloys and Compounds, 2017, 693:279–284ESI高被引论文)

[6]  Yang Peng, Ruixin Li, Simin Wang, Zhen Chen, Lei Nie, and Mingxiang Chen*Luminous Properties and Thermal Reliability of Screen-Printed Phosphor-in-Glass Based White Light-Emitting Diodes, Transactions on Electron Devices, 2017, 1–6

[7] Simin Wang, Xing Chen, Mingxiang Chen, Sheng Liu, Improvement in angular color uniformity of white light-emitting diodes using screen-printed multi-layer phosphor-in-glass, Applied Optics, 53(26), 8492-98, 2014

[8] Yaping Lv, Mingxiang Chen*, A reliable Cu-Sn stack bonding technology for 3D-TSV packaging, Semicond. Sci. & Tech., 29, 025003, 2014

[9] Liang Yang, Mingxiang Chen, et al., Preparation of a YAG: Ce phosphor glass by screen-printing technology and its application in LED packaging, Optical Letter, 38(13): 2240-2243, 2013

[10] M X Chen, et al., Low temperature thermocompression bonding between aligned carbon nanotubes and metalized substrate, Nanotechnology, 2012.8, 22(34): 345704

[11] 陈明祥,尚金堂译,先进封装材料,机械工业出版社,2012.01

[12] 罗小兵,陈明祥译,纳米封装,机械工业出版社,2013.01


招生要求:

总体要求:材料(优先)、机械、电子、物理等相关专业,富有科研探索和团队合作精神,主动性强、执行力强、表达能力强。

硕士生:推免保研或考研,包括学术硕士、专业硕士和非全日制硕士。

博士生:推免直博或申请考核制(无需参加统考),详见学院招生简章。

博士后:年薪20+万,另有科研项目(自理)和成果奖励,享受国家和学校规定的其他待遇,详见学校人事处网页。