陈建魁
  •       姓名:陈建魁

          电话:027-87559840

          职称:副教授

          邮箱:Chenjk@hust.edu.cn

个人基本情况

    陈建魁(Chen Jiankui,Associate Professor,男,19788月生,副教授,博士,硕士生导师。2010年在华中科技大学获工学博士学位,2012年博士后出站留校任教,在数字制造装备与技术国家重点实验室开展前沿科研工作,主要研究集中在柔性电子与人工智能领域。

    在Thin-Walled StructuresManufacturing ProcessesMechanical SciencesMeasurement Science and TechnologyIEEE TransactionsMaterials Chemistry CAdhesion Science and Technology等期刊发表SCI论文十余篇,获得授权国家发明专利80余项,获国家技术发明二等奖、国家科技进步二等奖、湖北省技术发明一等奖、湖南省科技进步一等奖,日内瓦国际发明展金奖各1项。

主要研究方向

柔性电子制备工艺

智能制造与人工智能

电子制造技术与装备

开设课程

本科生课程:柔性制造自动化概论、柔性电子制造技术基础

研究生课程:Flexible Electronics Devices and Manufacturing

近年的科研项目、专著与论文、专利、获奖

部分研究项目: 

[1] 自然科学基金面上项目:柔性电子卷到卷制造中异质结构可控转移与层合机 

[2] 科技支撑计划项目:无菌制剂机器人自动化生产线研制与应用 

[3] 科技支撑计划项目:燃料电池膜电极(MEA)专用装备研发与示范 

[4] 国家重大科研仪器设备研制专项:高超音速流场实时精确测量系统的研制与应用

[5] 国家自然科学基金重点项目:大面积柔性电子曲面共形制造及智能蒙皮应用

[6] 973项目:高密度倒装键合中多物理量协同控制机制与实现 

 

获得荣誉与奖励:

[1] 2017年国家技术进步奖二等奖

[2] 2016年湖南省科技进步一等奖

[3] 2016年武汉市“黄鹤英才(科技)计划”

[4] 2014年日内瓦国际发明展金奖

[5] 2013年国家技术发明奖二等奖

[6] 2011年湖北省技术发明奖一等奖

 

部分授权发明专利: 

申请国家发明专利100余项,已授权80余项,代表性授权专利如下:

[1] 陈建魁等:一种用于制造片材与柔性薄膜复合叠层的热压设备.中国, ZL201210123186.0

[2] 陈建魁等:一种多层结构的柔性薄膜连的续层合方法及设备.中国, ZL201210123169.7

[3] 陈建魁等:一种RFID天线毛刺和污点缺陷的视觉检测系统及方法.中国,ZL201310011252.X

[4] 陈建魁等:一种面向芯片级器件的焊点制备方法和装置.中国, ZL201310210444.3

[5] 陈建魁等:一种微径丝或管的制备方法及装置.中国, ZL201310214980.0

[6] 陈建魁等:一种兼具张力控制的薄膜输送纠偏装置.中国, ZL201310291718.6

[7] 陈建魁等:一种适合于多层膜复合的控制方法.中国, ZL201310566492.6

[8] 陈建魁等:一种适于柔性电子标签封装过程的多参数协同控制方法.中国, ZL201310565358.4

[9] 陈建魁等:一种面向卷到卷电喷打印过程的多物理量协同控制方法.中国, ZL201310728496.X

[10] 陈建魁等:一种用于RFID标签生产的基板输送控制方法.中国, ZL201410192379.0

[11] 陈建魁等:一种多输入温度控制器.中国, ZL201410424059.3

[12] 陈建魁等:一种用于柔性膜转移的多自由度机械手.中国, ZL201510071778.6

[13] 陈建魁等:一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置及剥离方法.中国, ZL201510531234.3

[14] 陈建魁等:一种多工位协同的柔性电子制备系统及方法.中国, ZL201610181599.2

[15] 陈建魁等:一种基于柔性传感器张力分布检测的纠偏器.中国, ZL201610806297.X

[16] 陈建魁等:一种具备电场自适应特性的柔性电子电喷印设备及其方法.中国, ZL201610814102.6

 

主要代表性著作:

[1] Jian-Kui Chen, Hui-Min Liu, Yong-An Huang, et al. High-rate roll-to-roll stack and lamination of multilayer structured membrane electrode assembly. Journal of Manufacturing Processes, 2016

[2] Jian-Kui Chen, Zhou-Long Xu, Yong-An Huang, et al. Analytical investigation on thermal-induced warpage behavior of ultrathin chip-on-flex (UTCOF) assembly. Science China Technological Sciences, 2016

[3] Wei Tang, Jian-Kui Chen*, Zhou-Ping Yin. Elastic buckling analysis of webs transported through rollers with misalignment. Thin-Walled Structures, 2017

[4] Liang Ma, Jian-Kui Chen*, Wei Tang, et al. Transverse vibration and instability of axially travelling web subjected to non-homogeneous tension. International Journal of Mechanical Sciences, 2017

[5] Liang Ma, Jian-Kui Chen*, Wei Tang, et al. Vibration-based estimation of tension for an axially travelling web in roll-to-roll manufacturing[J]. Measurement Science and Technology, 2017

[6] Yuan-Qi Zeng, Bo Tao, Jian-Kui Chen*, et al. Temperature-dependent orientation study of the initial growth of pentacene on amorphous SiO2, by molecular dynamics simulations. Journal of Crystal Growth, 2015

[7] Hui-Min Liu, Zhou-Ping Yin, Yong-An Huang, Jian-Kui Chen*. Competing Fracture of Thin-Chip Transferring from/onto Prestrained Compliant Substrate. Journal of Applied Mechanics, 2015

[8] Zhou-Long Xu, Zhou-Ping Yin, Yong-An Huang, Jian-Kui Chen*. Analytical Evaluation of Interfacial Crack Propagation in Vacuum-Based Picking-up Process. IEEE Transactions on Components Packaging & Manufacturing Technology, 2015

[9] Xiao-Mei Wang, Zhou-Ping Yin, Yong-An Huang, Jian-Kui Chen*. Highly sensitive, temperature-dependent gas sensor based on hierarchical ZnO nanorod arrays. Journal of Materials Chemistry C, 2015

[10] Liang Ma, Jian-Kui Chen*, Wei Tang, et al. Free Vibration Analysis of an Axially Travelling Web with Intermediate Elastic Supports [J]. Journal of Applied Mechanics, 2017

[11] Jin-Hua Hong, Jian-Kui Chen*, Zhou-Long Xu, Zhou-Ping Yin. Reliable thin chip peeling from adhesive tape with inverted needle ejecting and spring buffering. Journal of Adhesion Science and Technology. 2017

[12] Jin-Hua Hong, Jian-Kui Chen*, Zhou-Long Xu, Zhou-Ping Yin. High-efficiency Revolving-turret Chip Transferring Technology for Flip Chip Packaging. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 2017