[设备]磁控溅射镀膜系统

作者:       发布于:2016-11-01 08:00:00       浏览次数:
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中文名称:

磁控溅射镀膜系统

英文名称:

Magnetron sputtering coating system

仪器编号:

01611678

仪器型号:

TRP-450

生产厂家:

中国科学院沈阳科学仪器有限公司

放置位置:

柔性电子制造实验室

功能介绍   

磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种。实现了高速、低温、低损伤,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。可用于开发纳米级的单层及多层功能膜和复合膜,可镀金属、合金、化合物、半导体、陶瓷膜(需配射频电源)、介质复合膜和其它化学反应膜等。

主要技术参数

·溅射室极限真空度:≤6.6x10-6Pa(经烘烤除气后)

·溅射室中配有3套国产60mm高性能永磁共焦磁控溅射靶,各靶可独立/顺次/共同工作,磁控靶RF、 DC、 MF兼容,可以溅射磁性材料,磁控靶配有进口SMC气动挡板结构。

·放置最大4英寸样品1片

·加热温度:室温~600°C

·二路控制进气系统(Ar、O2),流量分别为100SCCM、 20SCCM。