[设备]圆片键合机

作者:       发布于:2016-04-13 08:00:00       浏览次数:

中文名称:

圆片键合机

英文名称

WaferBonding Machine

仪器编号:

01507771

仪器型号:

SB 6e

生产厂家:

德国Karl Suss公司

放置位置:

微纳加工与测量实验室

  功能介绍    

圆片键合机主要用于精密加工中钢结构制作及管道安装等领域的钢管、角铁、槽钢等材料的弯卷和卷圆。

技术特点:

1) 满足阳极键合、热压键合、共晶键合、粘胶键合、玻璃焊料键合要求;

2) 操控计算机一台,WINDOWS操作系统,配相应键合工艺控制软件,可进行工艺编程,自动进行工艺数据记录。

  主要技术参数 

·上下热板分别加热,最高温度500℃,控温精度小于5℃;温度均匀性±1%;                     

·腔内真空度:可低于5E-3Pa,抽真空时间:<15min;

·最大键合压力20KN(10bar,6英寸),压力无级可调;

·阳极键合电源:2000V/50mA

·满足4英寸和6英寸圆片键合需求。

  应用范围 

1) 硅、玻璃、金属、III-V族半导体等材料间圆片或划片键合;

2) 微纳电子器件制作。