[设备]亚微米倒装键合工艺实验系统-华中科技大学机械科学与工程学院

[设备]亚微米倒装键合工艺实验系统

作者:       发布于:2017-09-29 08:00:00       浏览次数:

 

中文名称:

亚微米倒装键合工艺实验系统

英文名称:

Flexible Sub-micron Die Bonder

仪器编号:

01004826

仪器型号:

FINEPLACER-96"LAMBDA

生产厂家:

德国 Finetech

放置位置:

先进制造大楼东楼C314

功能介绍

FINEPLACER® lambda 采用高精度光学对准技术,结合热压、超声、共晶回流等方式来实现倒装芯片到封装基板的组装。它是一款极具灵活性的多用途亚微米贴片机,适用于各类精确定位、芯片贴装(倒装芯片或正装芯片)、以及各类高端封装。应用范围如:倒装芯片键合、高精度芯片键合、晶圆级封装 (W2W, C2W)、芯片到玻璃基板、MEMS/MOEMS 多级封装、芯片到柔性基板贴装等。

主要技术参数

· 贴片精度±5um;

· X、Y向的调节采用气浮平台,基板和芯片角度均可调;

· 基板加热模块具有快速加热和强制冷却功能,升/降温速率可达20°C/s;

· 芯片拾取头带有加热功能,最高加热温度400℃。