[设备]复杂曲面电子共形制造平台

作者:       发布于:2018-05-15 10:27:10       浏览次数:


中文名称:

复杂曲面电子共形制造平台

英文名称

Conformal Manufacturing Equipment for Complex Curved Electronics

仪器编号:

01709407等

仪器型号:

CL-7020 XEC1

生产厂家:

自制

放置位置:

柔性电子制造实验室

  功能介绍    

智能蒙皮、共形天线、曲面电路等复杂曲面电子具有广泛应用,亟需解决柔性器件、微薄芯片、曲面电路的混合制造挑战。共形制造平台攻克了在任意曲面上实现多功能集成制造:激光剥离(LLO)工艺进行柔性电子器件剥离→曲面转印工艺将柔性电子器件转移到目标曲面基板→喷墨打印进行器件互连或制备功能器件。此外,共形制造平台还集成了多目视觉测量与定位系统、球形电机多轴联动平台、曲面加工轨迹规划系统等,高效率实现复杂曲面电子器件制造过程。

 主要技术参数 

 1.多轴联动平台

  -球形电机运动范围:±30°

  -球形电机控制精度:0.13°(闭环)

  -平动定位精度:≤10μm

  -最大平动速度:300mm/s

 2.激光剥离模块

  -有效行程:240mm×240mm

  -运动速度:0.1-100mm/s

  -定位精度:≤10μm

  -激光类型、波长:准分子308nm

  -激光光斑:0.6mm×20mm

 3.曲面转印模块

  -转印器件大小:70mm×70mm

  -转印头尺寸:100×100×240mm3

  -转印头丝杆行程:15mm

  -传感器检测距离:0-10mm

 4.共形喷印模块

  -制造范围:400mm×300mm

  -特征线宽:1μm

  -喷印频率:10K Hz

  -材料粘度:1-10000cPs

  -喷印模式:点(按需喷印);线(电纺直写);面(静电雾化)

 5.三维测量模块

  -扫描精度:<1μm

  -采样速度:9000点/s

装备集成的创新工艺

C018D

激光剥离工艺

曲面转印工艺

共形打印工艺

应用范围 

3CD9

2744

47F1

飞行器智能蒙皮

曲面转印工艺

共形打印工艺