机械电子信息工程系学术研讨会系列报道

作者:江浩 编辑:吴仰天       发布于:2019-05-13 11:17:44       浏览次数:

59日下午,我院机械电子工程系在机械大楼C303会议室成功举办了第4期学术研讨会。本次会议的汇报人是机电系博士后李俊杰,研讨会由副教授江浩主持。

会上,李俊杰以“集成电路封装中的铜互连技术”为题做了相关学术报告。他以集成电路发展的历史、故事为接入点,将大家带入这次汇报内容的氛围中,随后,从集成电路封装的整体工艺入手,展开说明了铜互连研究在集成电路封装中的重要性,介绍了尺度效应及氧化物等因素对原子间扩散效率的影响,汇报了他在减小纳米颗粒尺寸与铜氧化物去除方面的研究工作,展示了他的一系列研究成果。李俊杰还表示,自己的研究工作得到了国家自然科学基金青年基金与博士后创新人才支持计划的资助,说明了国家层面对集成电路封装技术的重视,希望感兴趣的优秀人才能加入到集成电路封装的研究队伍中来。

汇报结束后,李俊杰与在场师生就汇报内容展开了热烈的讨论与交流,并回答了大家感兴趣的问题。

机械电子工程系举办的学术研讨会具有重要的学术意义,旨在锻炼青年学者的学术交流能力、开拓在读研究生视野、提升研究生科研积极性、促进机电系组内外交流,进而带动校内外、国内外交流,欢迎院内外师生踊跃参加。


【往期回顾】 

第1期:http://mse.hust.edu.cn/info/1100/10151.htm

第2期:http://mse.hust.edu.cn/info/1108/10222.htm

第3期:http://mse.hust.edu.cn/info/1108/10290.htm