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中文名称：
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亚微米倒装键合工艺实验系统
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英文名称：
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Flexible
Sub-micron Die Bonder
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仪器编号：
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01004826
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仪器型号：
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FINEPLACER-96"LAMBDA
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生产厂家：
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德国 Finetech
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放置位置：
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先进制造大楼东楼C314
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功能介绍
FINEPLACER® lambda
采用高精度光学对准技术，结合热压、超声、共晶回流等方式来实现倒装芯片到封装基板的组装。它是一款极具灵活性的多用途亚微米贴片机，适用于各类精确定位、芯片贴装（倒装芯片或正装芯片）、以及各类高端封装。应用范围如：倒装芯片键合、高精度芯片键合、晶圆级封装 (W2W, C2W)、芯片到玻璃基板、MEMS/MOEMS
多级封装、芯片到柔性基板贴装等。
主要技术参数
· 贴片精度±5um；
· X、Y向的调节采用气浮平台，基板和芯片角度均可调；
· 基板加热模块具有快速加热和强制冷却功能，升/降温速率可达20°C/s；
· 芯片拾取头带有加热功能，最高加热温度400℃。
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