[设备]RFID标签封装技术与成套设备

  功能介绍    

无线射频识别（Radio Frequency Identification ,RFID）是一种利用射频通信技术实现的非接触式自动识别技术，具有识别距离远、识别速度快、抗干扰能力强以及多目标同时识别等优点，在制造、物流、医疗、交通、国防等领域具有大规模应用前景。

RFID标签封装成套设备是集光、机、电一体化的高端装备，可实现集成点胶、翻转贴片、热压固化、在线检测、基板输送等。

1.发明了飞行视觉定位装置，解决了小芯片相对柔性基板的快速精确定位；

2.可实现超薄芯片的高效剥离和贴片；

3.可实现RFID标签高可靠制造。

  主要技术参数 

·贴片精度：±20μm

·温度控制范围： 25℃ -350℃

·温度精度：±1℃

·压力控制范围： 0.49N-6.86N

·压力精度：±0.2N

·效率：大于5000片/小时

·合格率：大于99.73%

  应用范围 

  可应用于国产天线基板、导电胶、芯片等领域。

  该设备研究项目支撑和应用成果  

国家973课题“极限制造中的混合约束数字建模与产品诊断机理”(2003CB716207)

国家863项目“RFID标签封装设备开发与生产”(2006AA04A110)

国家973课题“高密度倒装键合中多物理量协同控制机制与实现”(2009CB724204)

RFID标签封装成套设备荣获2013年国家技术发明二等奖，获发明专利14项，软件著作权6项。