| 中文名称: | 第二代原子层沉积系统 |
英文名称: | The Second Generation of Atomic Layer Deposition |
仪器编号: | |
仪器型号: | RH-200 |
生产厂家: | 自搭 |
放置位置: | 柔性电子制造实验室 |
功能介绍
原子层沉积设备利用两种/多种不同前驱体交替通入至腔体内部并依次反应,在给定基底上沉积原子层级别薄膜。设备包含RV12真空泵, YDS-10液氮容器,ALD阀门,前驱体钢瓶,气动角阀,气体质量流量计以及管路及加工腔体。
技术特点:
1.沉积非均匀性 非均匀性<±1%。
2.最大φ4英寸基板,可容纳多片其他规格样品同时沉积。
3.最大可容纳四种前驱体源同时工作。
4.生长模式 连续和停留沉积模式任意选择。
5.控制系统 PLC+显示器。
6.ALD阀 Swagelok快速高温ALD专用阀。
主要技术参数
·载气流量控制:100-500 sccm
·基板加热温度:25~200℃
·本底真空: <3x10-1Torr,进口防腐泵
·载气系统: N2
·电源: 50-60Hz,220V/20A交流电源
应用范围
单一前驱体以及多种前驱体的原子层沉积镀膜。