贺松平

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贺松平研究员

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个人简介

       贺松平（He Songping，Research Fellow），华中科技大学机械电子工程专业博士，密歇根大学迪尔本分校博士后，现为华中科技大学机械科学与工程学院研究员。兼任中国人工智能学会智能制造专业委员会副秘书长、湖北省机械工程学会机械工业自动化专业委员会理事。主要从事智能制造技术、高端电子制造装备、智能辅助诊疗方面的研究。先后主持及承担国家自然科学基金、国家重点研发计划子课题、湖北省重点研发计划、湖北省自然科学基金、武汉市科技晨光计划等项目。发表SCI收录论文二十余篇，申请发明专利三十余项。

研究方向

智能制造技术
高端电子制造装备
智能辅助诊疗

开设课程

《工程制图一》
《机械设计理论与方法一》

科研项目

[1] 湖北省重点研发计划《面向全流程多工序动态协同运行优化技术研究与应用》
[2] 国家重点研发计划子课题《智能生产线信息物理系统验证》
[3] 国家自然科学基金《高频运行摆臂机构动力学特性辨识及其对位姿精度影响研究》
[4] 湖北省自然科学基金 《LED芯片缺陷高精高速识别关键技术研究》
[5] 武汉市青年科技晨光计划 《基于机器视觉的LED芯片缺陷实时检测技术研究》 
[6] 湖北省重点新产品新工艺研究开发项目 《LED芯片高速自动分选机的研制》

论文专著与专利

代表性著作：
[1] Multi-agent evolution reinforcement learning method for machining parameters optimization based on bootstrap aggregating graph attention network simulated environment, Journal of Manufacturing Systems, 2023, 67: 424-438.

[2] A novel method for signal labeling and precise location in a variable parameter milling process based on the stacked-BiLSTM-CRF and FLOSS, Advanced Engineering Informatics, 2023, 55: 101850.

[3] A novel milling parameter optimization method based on improved deep reinforcement learning considering machining cost, Journal of Manufacturing Processes, 2022, 84: 1362-1375.

[4] Research on the Modelling and Development of Flexibility in Production System Design Phase Driven by Digital Twins, Applied Sciences, 2022, 12(5): 2537.

[5] A novel online chatter detection method in milling process based on multiscale entropy and gradient tree boosting, Mechanical Systems and Signal Processing, 2020, 135: 106385.

[6] Bayesian uncertainty quantification and propagation for prediction of milling stability lobe, Mechanical Systems and Signal Processing, 2020, 138: 106532.

[7] Tool Wear Prediction via Multidimensional Stacked Sparse Autoencoders With Feature Fusion, IEEE Transactions on Industrial Informatics, 2020, 16(8): 5150-5159.

[8] Online chatter detection in milling process based on VMD and multiscale entropy, The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2020, 105(12): 5009-5022.

发明专利：
[1] 一种基于数字孪生的高端装备加工状态监测方法及系统。2021111609390
[2] 基于改进图卷积网络的机床刀尖动力学特征预测方法。2021102854923
[3] 一种基于振动信号的数控加工中心颤振在线辨识方法。2019113278094
[4] 一种芯片连晶缺陷识别方法。201510104034X
[5] 一种基于模板匹配的芯片定位方法。2015101040123
[6] 一种用于承载芯片的定位平台的旋转中心标定方法。2015105369746
[7] 一种凸轮从动件运动规律的标定装置及方法。2015105629989

荣誉获奖

[1] 光谷产业教授
[2] 华中科技大学教师教学竞赛二等奖
[3] 华中科技大学教学质量二等奖

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