1月2日至16日，我院开设的专业工程训练（先进电子制造方向）课程集中实践环节顺利完成。该课程依托智能制造装备与技术全国重点实验室、国家集成电路产教融合创新平台，由我院吴豪教授、谢斌讲师承担，面向机械设计制造及其自动化专业（先进电子制造方向）2020级首批25位同学，围绕半导体器件的制造装备和生产工艺等重要技术开展专题授课和工程实训。
该课程分为三部分，第一部分为先进电子制造工艺基础实训。首先通过专题讲座的形式为学生讲授国家集成芯片制造重大需求、国内外集成电路发展趋势、先进电子制造工艺等内容；随后参观半导体工艺洁净间，讲解典型半导体设备的原理、功能与操作方法，并将规范操作和安全生产知识贯穿全程，给同学们留下了深刻印象。
第二部分为先进电子器件制造原理与工艺调研，同学们以典型微纳电子器件-忆阻器为例，通过国内外文献调研与分析的方式，掌握了先进电子器件的设计原理和制造工艺，形成了详细的先进电子制造工艺调研报告，为后续的工艺实操过程奠定了扎实的理论基础。
第三部分为“三明治”结构忆阻器的制备工艺实训。在为期一周的紧张实训中，每位同学均独立完成了晶圆划片、硅片清洗、薄膜沉积/溅射、图形光刻、电极剥离和电学性能测试等一整套半导体工艺流程，亲身感受了将一片裸晶圆制造成复杂电学功能器件的“点石成金”过程，体会了先进电子制造专业方向的魅力。
在课程的最后，同学们根据自己在工艺实操过程中的学习体会，撰写了专业工程实训总结报告，并于1月16日下午进行了结课答辩。在答辩现场，各组同学均能清晰地阐述典型电子器件的制造工艺流程与注意事项，并对各自制备的器件性能进行了详细的描述。在答辩尾声，同学们普遍表示从专业工程训练课程中收获良多。学生徐瑞表示，通过本次实训对集成电路生产的良率控制有了更深刻的理解，良率的保证是非常困难的，需要对人员、设备、原料、配方和环节等多方面进行细致把控；学生夏天表示，实验中可能有漫长的等待，可能有反复的返工操作，即使步步小心，也可能存在测试结果不佳的情况，本次实训对他的耐心和恒心有显著提升。
此次专业工程训练课程的顺利实施得到了学院教务科的悉心指导和我校集成电路学院平台的大力支持。课程负责人吴豪教授表示，先进电子制造方向专业工程实训是我院响应国家集成芯片制造重大需求号召下开设的全新课程，希望通过以上课堂教学和工艺实操紧密结合的方式，为学生创造走进电子器件制造现场的机会，培养学生理论联系实际的能力，为学生今后的进一步成长奠定坚实基础。
（摄影/赖冠杨）
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