应陈明祥教授邀请，美国工程院院士、中国工程院外籍院士、香港中文大学工学院院长C P Wong（汪正平）教授于2015年6月10日至6月15日来我院进行访问交流，并作题为“Nanomaterials and Technologies for Electronic, Photonic and MEMS Appilcations”的专题报告。我院院长丁汉院士、副院长尹周平教授，能源与动力学院副院长罗小兵教授，以及来自校内机械学院、材料学院、光电学院、武汉光电国家实验室和武汉大学的80多名师生参加了本次报告会。丁汉对汪教授的来访表示欢迎，他希望美国佐治亚理工学院与华中科技大学能在电子封装领域开展进一步的合作研究。会后，汪教授还参观了尹周平团队的实验室。
近年来，纳米技术和纳米材料在电子制造，特别是电子封装领域得到广泛应用。报告中，汪教授详细介绍了自己40多年来在电子材料研发与应用方面的研发成果，特别是近年来在CNT可控制备、石墨烯制备与应用、微纳结构制备、电子封装散热等方面的研究进展。同时，他还与大家分享了在学术研究方面的经验。
汪教授目前是美国国家工程院院士（2000）、中国工程院外籍院士（2013）、香港中文大学工学院院长（2010-）、美国佐治亚理工学院材料系董事教授（1995-）、先进电子封装材料广东省创新科研团队带头人（2012-）、中国集成电路材料产业技术创新战略联盟专家（2014-）、IEEE Fellow、Bell Labs Fellow、国际著名电子工程学学者，多次荣获国际电子电器工程师协会、电子封装制造学会、贝尔实验室、美国佐治亚理工学院等颁发的各项奖励，在学术界和工业界享有很高的声望，被称为“现代半导体封装之父”。他长期从事电子封装技术与材料研发，包括碳纳米管、石墨烯、纳米复合材料及其应用等，拥有60多项美国专利，发表了1000多篇论文，独自或与他人一起出版了10多本著作。
作为机械学院“数字化智能化制造论坛”的组成部分，本次来访得到了学院国际合作推进计划经费支持。
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