“柔性电子制造：材料、结构与器件”高层论坛在我校召开

    2015年6月29日，“柔性电子制造：材料、结构与器件”高层论坛在我校举行。本次论坛由国家自然科学基金委员会工程与材料科学部主办，华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室、柔性电子研究中心承办。论坛邀请国内外25所大学和科研机构中来自化学、物理、力学、材料、制造、光电、医学等学科共70余位著名专家、学者参会，其中10位专家分别从柔性电子材料、结构、器件、制造与应用等方面做特邀报告。 

    国家自然科学基金委工程与材料科学部副主任王国彪教授主持开幕式，国家自然科学基金委副主任姚建年院士致开幕辞，华中科技大学党委书记路钢致欢迎辞。与会领导和专家包括国家自然科学基金委副主任姚建年院士，工程与材料科学部常务副主任黎明研究员、副主任王国彪教授，材料二处马劲处长，工程二处赖一楠教授，华南理工大学曹镛院士，华中科技大学熊有伦院士、丁汉院士，美国西北大学黄永刚教授，美国亚利桑那州立大学何际平教授等。共有中国科学院院士4人、计划4人、创新群体首席科学家2人、973首席7人、国家杰青11人、国家级领军人才10人、青年10人、国家优青5人出席会议。

    姚建年副主任在开幕式上介绍了本次论坛的宗旨和目标，他谈到，中国在工程与技术技术领域的发展初期取得了非常大的进展，但发展到一定阶段就受到巨大的阻力，这主要是由于基础研究不够，因此需要加强自主创新、源头创新，通过多学科交叉融合寻找新的实现路径。随后，路钢书记代表华中科技大学欢迎与会专家，他强调了柔性电子的学科交叉性和对学科发展的重要性。他认为，面对难得的历史机遇，需要把柔性电子研究做大做强。接着，10位特邀专家分别就有机/聚合物光电功能材料与器件制造、柔性电子设计、可延展柔性电子转印制造、柔性电子结构表征、大面积柔性印刷制造、微纳结构器件制造、柔性电子制造装备、柔性电子在医疗上的应用等方面的关键技术与前沿进展进行了介绍与交流。尹周平教授和何际平教授代表我校分别作了题为“柔性电子制造技术与装备”和“Flexible Electronics and its Application for Health and Medicine”的报告。在研讨环节上，与会专家从国家战略层面出发，用前瞻性和多学科交叉思路研讨了柔性电子制造领域材料、结构与器件未来急需解决的前沿问题，并探讨了我国柔性电子制造研究领域未来三到五年的发展路径，提出了关键科学问题，为基金委制定研究计划提供参考。

    据了解，华中科技大学柔性电子研究中心依托机械学院数字制造装备与技术国家重点实验室，2015年5月由学校批准成立，汇聚制造、化学、材料、光电、信息、医学等优势学科，汇集2名中国科学院院士、3名计划专家、10名优秀青年专家，是具有多学科交叉背景的研究团队。团队面向柔性显示、柔性能源、穿戴式电子、移动医疗等领域开展多学科交叉研究，有效推动我校医工结合和基础前沿研究。