第十八届“高教杯”全国大学生先进成图技术与产品信息建模创新大赛的全国赛将于2025年7月底举办，大赛以培养学生的工匠精神，激发学生的创新意识，探索图学的发展方向，创新成图载体的方法与手段为宗旨，目的在于以赛促教，以赛促学，以赛促改，全面提高大学生的图学能力，为中国制造走向中国创造催生和助长大量优秀人才。大赛分为校赛、省赛及全国赛，竞赛详情可以参考大赛官方网址：www.chengtudasai.com。竞赛类别分为：机械、建筑、道桥、水利及电子共五个专业类别。以往我院的机械类均为全国冠军，今年准备新增电子类方向。
一、机械类赛道
机械类参赛对象：在校的各机械大类专业本科学生（机械、能源、船海、材料、航天航空学院）均可报名参赛。通过校内初赛选拔出60名左右同学进行培训，代表我校参加机械类省赛。
机械类校内初赛内容为：1.用三维CAD软件建模，生成零件图；2.由零件图及装配图用三维软件绘制零件模型，并进行三维装配，生成装配工程图及产生爆炸图等。参赛学生须自备电脑及软件（二维CAD软件可以使用中望CAD、AutoCAD等,三维CAD软件可以用中望3D、SolidWorks、Inventor等软件）。
机械类报名方法及时间：在各班“机械设计理论与方法（一）”任课老师处报名，截止时间2024年4月10日。
机械类校赛时间：2024年4月27日上午8:00—12:00（暂定）
机械类校赛地点：东十二楼四楼制图教室
机械类报名参赛的学生请尽快加入“华科大2025成图大赛”备赛QQ群1023922923，寒假期间我们将进行培训。
群二维码如下：
二、电子类赛道
电子类参赛对象：在校对电子设计感兴趣的本科学生均可报名参赛。如：机械学院的先进电子制造专业、集成电路学院、自动化学院、电气学院、电信学院、光电学院等。
技能要求：具有常见元件符号的绘制能力；具有根据实物或元器件规格书绘制 PCB 封装的能力；有根据原理图元件类型分配相应的PCB封装能力；总线功能的使用；具有基本的PCB 设计思路； 具有QFN封装的元器件出线技巧；具有电源模块的处理，电源相应走线宽度的计算和设置；具有时钟电路的布局布线和包地的技巧；复用模 块的使用，导线过孔的复制技巧；PCB上修改电气属性链接，和元器件的编辑能力；具有敷铜平面的绘制能力；具有相关文件的输出能力；具有验证设计是否符合要求的能力。
电子类校内初赛内容为：熟练地设计一个四层板的电子产品1.制作原理图库元件及 PCB 封装：(1)单个或多门原理图封装的创建； (2)QFN 芯片的 PCB 封装的创建；(3)原理图封装分配对应的 PCB 封装；(4)元件库的管理等。2.抄画电路原理图。3.生成电路板，符合PCB板的设计规范。
电子类报名方法及时间：在机械学院各个团队电路组组长处报名，直接加群报名，截止时间2024年4月10日。
电子类类校赛时间：2024年4月27日上午8:00—12:00（暂定）电子类校赛地点：东十二楼四楼制图教室
电子类报名参赛的学生尽快加入“华科大2025成图电子赛道”备赛QQ群1023928220，寒假期间我们将进行培训。
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华中科技大学机械科学与工程学院
2024年1月25日
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