科技成果转化现金奖励信息公示〔2019〕1号

科技成果转化现金奖励信息公示〔2019〕1号——电子封装陶瓷基板制备技术

根据《华中科技大学科技人员取得职务科技成果转化现金奖励信息公示办法》，现对我校“电子封装陶瓷基板制备技术”职务科技成果转化现金奖励相关信息公示如下:

一、成果转化信息

成果名称：电子封装陶瓷基板制备技术

成果明细：

1.发明专利：低温键合制备铜-陶瓷基板方法，ZL201110310122.7

2.专利申请权：一种三维陶瓷基板及其制备方法，201711227522.5

转化方式：挂牌转让

转化收入：¥59万元

取得时间：2019年2月

二、现金奖励信息

三、技术合同登记信息

技术合同登记机构：华中科技大学技术合同登记站

技术合同编号：2019-4201-18-000003

技术合同项目名称：电子封装陶瓷基板制备技术

特此公示，公示期15个工作日，自2019年2月28起至2019年3月20日。如有异议，请于公示期内以书面形式实名向我办反映。

联系人：臧老师

联系电话：87540925

科技成果转化办公室

2019年2月28日