中国工程院院士陈新教授做客机械工程青年STAR学术论坛

3月24日，中国工程院院士、粤港澳大湾区国家技术创新中心主任陈新教授受邀参加我院机械工程青年STAR学术论坛第91期，并作题为《面向芯片互连的高速高精制造技术与装备》的学术报告，聚焦芯片互连核心领域，分享我国高速高精制造技术与装备的发展成果。论坛由我院院长尹周平院士主持，师生代表共60余人参加。

陈新院士指出，芯片互连的高速高精制造技术与装备是电子制造后端的核心环节，更是我国半导体产业突破发展的关键赛道。报告中他详细阐述了其团队30余年来，坚持面向产业发展急需与国际技术竞争前沿，聚焦芯片封装互连制造“精度-效率”冲突持续攻关取得的系列成果，清晰展现了我国芯片互连制造领域的发展实力。

随后，陈新院士介绍了粤港澳大湾区国家技术创新中心的建设发展情况。

论坛现场气氛热烈，报告内容充实精彩，答疑环节充分交流，为现场师生带来了宝贵的学术启发与研究思路。我院将继续常态化开展高水平学术交流活动，赋能学院高质量发展。

（摄影/吴仰天）