![离心流化式粉体ALD设备.jpg](/__local/D/58/A1/4B2BC747226679A779D79BE053E_CEE24FC9_8602.jpg?e=.jpg)
| 中文名称: | 离心流化式粉体ALD设备 |
英文名称: | Centrifugal Fluidized Powder ALD Devices |
仪器编号: | |
仪器型号: | |
生产厂家: | 自搭 |
放置位置: | 柔性电子制造实验室 |
功能介绍
离心流化式粉体ALD设备用于对微米和纳米级颗粒的表面进行原子层沉积的改性。涉及的颗粒和包覆材料涵盖各种不同材料(半导体、金属、电介质、有机物等)。
技术特点:
1.沉积对象广泛,如各种二元氧化物薄膜沉积;
2.采用离心方法加剧团聚体碰撞,使内部颗粒表面暴露于反应环境中;
3.耦合流化方法分散颗粒,扩大颗粒间隙,促进前驱体扩散与接触;
4.方便的装样取样。
主要技术参数
·颗粒粒径范围:50 nm-800 μm
·颗粒批量处理量:max. 10 g
·前驱体:两路
·反应温度:RT-250℃
·转速:max.600 RPM
·流化流量:max.100 sccm
·软件:控制软件台达PLC;交互界面:LabView。
应用范围
可以应用到物理、化学、材料学、微电子技术、薄膜技术、冶金学、天文学、生物和医学等方面。